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Mini LED封裝與粘接
WL7128
采用本質屬性：再生資源充電殼體黏接及灌封
WL2608
利用率基本要素：能源系統電池箱組芯黏接，電池箱組與金屬支架添補勞固
WL2009
憑借：第一步憑借于印刷制版錢路板上SMD組件黏接
WL2006
合理利用：粘結熱敏理性主義元集成電路芯片，合適于影象卡、CCD/CMOS等化合物；
WL1453
利用率：折裝沒辦法粘合劑的的資料，和鉻酸鹽或新鍍外理的零件
WL1006
靈活運用：放碼靠譜于輕金屬基本的材質材料的粘補
WL1005
利于：大大多合金材料、PVC或回彈性基本材質的迅速粘結，非常共用于粘結多孔、偏酸及閱讀基本材質
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